“抢东芝半导体业务：传苹果欲联手富士康、富士康寻求与软银合作”

本篇文章424字，读完约1分钟

据《日本经济信息》周五报道，富士康要求与软银合作，收购东芝的存储芯片业务。

据报道，富士康希望在软银的援助下，为与日本各大银行交往铺平道路。

另外，据日本nhk广播公司报道，苹果正考虑与富士康合作，共同购买东芝的半导体业务。

nhk援引消息人士的话称，苹果正考虑投资至少数十亿美元，获得该业务20%以上的股份。 根据该计划，东芝将保存该业务的部分股份，并将该业务置于美国和日本企业的控制之下。

苹果这个方案的目的是消除日本政府对收购完成后，敏感技术可能被转移到投资目的地，从而对日本的国家安全造成威胁的担忧。

苹果尚未对这一消息置评，但富士康拒绝了这一点。

本周早些时候，作为东芝的合作伙伴和东芝半导体业务的竞争者之一，西部数据警告东芝销售半导体业务的计划违反了两家企业之间的合作协议，要求东芝给予该企业排他性的谈判权。

据消息人士透露，东芝已经缩小了竞争对手范围，包括与银湖合作的博通、sk海力士、富士康、西部数据等。

来源：烟台新闻