“英特尔发力5G市场：推10纳米基站芯片、加速器和网卡”

本篇文章767字，读完约2分钟

该科技信息于北京时间2月24日晚，据海外媒体宣传，英特尔周一发布了新的微解决方案。 这包括用于无线5g基站的10纳米芯片和用于数据中心的第二代至强解决方案。

云计算公司的指控促进了服务器芯片的销售，提高了英特尔及其竞争对手amd的业绩。 虽然英特尔至强芯片已经主导了服务器芯片市场，但自3年前重新进入该业务以来，amd在备受好评的epyc解决方案中赢得了一席之地。

英特尔今天宣布，新的至强解决方案将比上一代产品更具性价比。 除了新的至强解决方案外，英特尔今天还推出了3款10纳米5g基站芯片凌动p5900、5g加速计划diamond mesa和以太网700系列互联网适配器。

其中，备受瞩目的是10纳米的5g基站芯片凌动p5900，这也是该公司发布的无线基站专用芯片。 作为高度集成的10纳米SOC，atomp5900旨在满足重要的4g通信网络(包括高带宽和低延迟)的要求，以满足当前和未来的5g基站的要求。 英特尔预计到2021年将成为基站行业的硅供应商，比当初预测的早了一年。

5g加速计划diamond mesa是英特尔为4g通信网络加速的新一代结构化asic，其目的是为4g通信网络提供所需的高性能和低延迟。 以太网700系列互联网适配器是英特尔4g通信网络优化以太网卡。

英特尔数据平台集团执行副总裁兼总经理纳宾谢( navin shenoy )表示，随着该领域向5g转型，互联网基础设施继续被视为重要机会。 到2023年，这个市场规模将达到250亿美元。 通过为用户提供快速、有效地设计、提供和部署5g处理计划的方法，扩大硅在这个不断发展的市场中的地位。

英特尔原定于2月24日至27日在巴塞罗那举行的世界移动通信大会( mwc )上发布这些产品，但由于公共卫生问题，今年的mwc大会被取消。

来源：烟台新闻